DAIKO XTECH株式会社
DAIKO XTECH株式会社(8023)の2025年度(2026-03-31終了)は、売上高¥42.5B(前年比-0.4%)、営業利益¥1.9B、当期純利益¥1.4Bでした。J-GAAP・連結ベースの数値です。
出典:EDINET 提出書類 S100YIXP · 提出日
業績
FY25主要指標
事業内容
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社10社で構成されております。 当社は、ハードウェア(主に富士通株式会社製品)の販売、ソフトウェアの企画、設計、開発、及び保守、並びにネットワーク工事の施工を行っております。 子会社10社は、当社が受注した業務の一部委託を行っております。株式会社DSRは、保険共済ビジネスに係る受託及びソフトウェア開発、大興テクノサービス株式会社は、ハードウェアの保守及び建物附帯設備の保守管理、大興ビジネス株式会社は、労働者派遣事業、有料職業紹介事業、ハードウェア及びソフトウェアの運用管理、株式会社AppGuard Marketingは、主にセキュリティソフトウェア「AppGuard®」に関する市場開拓、販売及び導入後サポート、株式会社アイデスは、システム開発及びアウトソーシング受託事業、ディ・ネットワークス株式会社は、ネットワーク工事の施工及び保守管理、名古屋総合システム株式会社はSE派遣業務及び受託ソフトウェア開発他、株式会社ディアンドはIoT新規事業支援及びコンサルティング、株式会社ベルテックスは会計システムのアプリケーション開発及び導入コンサルティング支援、ブリットアプリケーション株式会社は製造業向け生産管理アプリケーション開発及び導入支援他を行っております。 なお、当社グループは、ソリューションサービスの提供を行う単一セグメントでありますが、販売区分別の業績の記載について、当連結会計年度より下記のソリューション区分に変更しております。 ・ プロダクトソリューション ・ ソフトウェアソリューション ・ ネットワークソリューション 事業系統図は次のとおりであります。 (注)顧客には、関連当事者である富士通株式会社及び富士通Japan株式会社が含まれております。