Nippon Denkai,Ltd.
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Nippon Denkai,Ltd. — latest annual results, FY2023 (Mar 2024)
In FY2023 (ended Mar 31, 2024), Nippon Denkai,Ltd. (5759) reported revenue of ¥16.7B (-2.3% YoY), operating income of −¥1.0B and net income to owners of −¥874M. Figures are consolidated, J-GAAP.
Source: annual report (filed Jun 28, 2024)S100TVRZ
Performance
FY2023 (Mar 2024)FY = fiscal year, named by the calendar year it starts in; the month in brackets is when it ends (FY2025 ends Mar 2026 for a March year-end). FY2023 (Mar 2024) runs Apr 1, 2023 – Mar 31, 2024.
Key metrics
FY2023 (Mar 2024)Source: filing S100TVRZ · FY2023 (Mar 2024)
About this data
- Figures are consolidated when the company files consolidated statements, otherwise parent-only. FY2023 (Mar 2024): consolidated.
- Accounting standard for FY2023 (Mar 2024): J-GAAP. A change of standard starts a new series.
- FY2023 (Mar 2024) is the fiscal year ending Mar 2024.
- A blank figure was not reported in the filing, or is not meaningful (e.g. free cash flow for banks); the reason is shown with it.
- Each year is shown as filed in that year's own report; restatements of past years in later reports are not applied. Year-over-year changes compare with the prior year as the current year's report restates it.
- Data as of Oct 30, 2026 (newest filing in our dataset).
About
shown in Japanese当社グループは、当社及び子会社2社(連結子会社1社、非連結子会社1社)で構成され、硫酸銅を主成分とする電解液から電気分解により金属銅を薄膜状に析出生成させ、加工する電解銅箔製造事業を営んでおります。なお当社グループの事業は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、事業セグメントに区分した記載は省略しております。 電解銅箔は、製品そのものを見かける機会はほぼありませんが、電子・電気機器には必ず使用されている重要な素材です。電子・電気機器を制御する電気信号を伝える回路基板の導体は、ほとんどが電解銅箔で形成されています。また、電気自動車に代表される電動機械で使用される電池は軽量化のためにリチウムイオン二次電池(以下「LIB」という。)が使用されています。LIBに用いられる負極集電体(負極活物質から電子を集める部品)にも主に電解銅箔が用いられており、電解銅箔は日常生活に欠かすことのできない様々な機器に使用されています。 <当社グループにおける主要な製品の種類及び用途> (安定的に高品質な銅箔製造を提供する製造工程) 電解銅箔の製造工程には、①ベース箔製造工程、②粗化・表面処理工程、③スリット・検査工程、④出荷工程に分かれます。 このうち、①のベース箔製造工程では、資源リサイクルにより発生した銅材料を主原料とし、硫酸で溶解した硫酸銅溶液を電解槽内に設置した曲面状の陽極と、円筒状・金属製の陰極ドラムの間に通して、陰極ドラムを回転させた状態で陽極と陰極ドラムの間に通電しながら陰極ドラム表面に必要とする厚さになるまで電気めっきを施す方法により、ドラム表面に析出した薄膜状の銅を連続的に巻き取ることにより帯状の銅箔を製造し、用途に適した表面処理やサイズ調整等を行って製品化します。 製品の長さは用途によって異なりますが、短い製品で500m程度、長い製品では1万m以上にも及びます。当社では規定通りの長さの製品を生産するため、24時間連続操業による生産を行います。なお、ベース箔製造工程における適切な製造条件を精度高く設定することにより、顧客の求める品質水準に適合した銅箔製品を安定的に製造します。 ②の粗化・表面処理工程では、回路基板用銅箔で実施しており、銅箔の表面に、銅箔の用途や仕様に合わせた表面形状加工(粗化)、防錆・有機処理を行います。 ③のスリット・検査工程では、銅箔製品の全数全量について自動検査機による検査を実施することにより、高品質で安定的な銅箔製品の供給につなげております。 これらの製造工程についてイメージ図でお示しすると以下のとおりとなります。 (電解銅箔の製造工程のイメージ図) 携帯端末やEV、HEV(Hybrid Electric Vehicle:内燃機関と電動機を動力源とするハイブリッド車)に搭載されるLIB用の銅箔では、厚さの均一性、異物混入の無いことなど高い信頼性が求められます。一方、回路基板用銅箔においては、電気信号の損失を抑制するため、表面粗さの低さが求められる一方で、樹脂基材との密着性を高めるため、一定の表面粗さも求められており、相反する特性を両立する高品質な銅箔が求められます。さらにフレキシブル配線板では高い屈曲性、折り曲げ特性が要求されます。これらの要求に対し、製品のベースとなる銅箔の製造工程では、各種電解条件、添加剤等の濃度・組合せを調整することにより、銅箔の表面形状及び物理的物性(引張強さ、伸び率等)を制御して各種用途に適合した製品を提供しております。 また当社で扱う製品の厚さは2~18umと非常に薄いため、マイクロメートル単位の品質管理が求められます。1mの幅方向、1万m以上の長さ方向で±5%以下の厚さ精度で管理しています。微細回路基板用銅箔の場合、回路幅50um、回路間隔50um以下で回路が形成されます。このような微細回路で50umの異物が存在すると回路間のショートや回路の断線が発生する可能性があります。このため、銅箔表面にゴミ、ちり等の不純物及び導電性異物の付着を防止する防塵管理を実施しております。さらに、樹脂基材との密着性とロープロファイルを両立する微細粗面化や密着性、耐薬品性及び耐熱性を向上させる粗化・表面処理工程では、表面形状の最適化、銅以外の金属成分を用いた表面処理を組み合わせることにより、顧客ニーズに対応した製品を提供しております。 当社グループが製造する製品の特徴等は以下のとおりです。 ● 車載電池用銅箔、微細回路基板用銅箔 車載電池用銅箔、微細回路基板用銅箔は、一般の銅箔の1.5倍以上(550N/㎟)の引張強さを持ちながら、一般的な銅の再結晶温度よりも低い100℃程度から再結晶化が進み、再結晶化後に一般的な銅箔製品の2倍以上の高い伸び率を示します(12um箔で20%程度)。この性質により、顧客企業における加工工程において高い強度によりしわ等の不具合が発生しにくく、また乾燥・加熱工程後に高い伸び率が得られます。そのため充放電時の膨張・収縮負荷を繰り返し受けても破断し難い特性を示します。またフレキシブル配線板用途では、フィルム貼り合わせ、又は樹脂塗工後の乾燥・加熱工程で高い伸び率が得られ、圧延銅箔同等の屈曲、折り曲げ特性を示します。 ● 高強度銅箔 高強度銅箔は、一般銅箔の約2倍(600N/㎟)の引張強さを有し、200℃の温度でも再結晶化がほとんど進まないことから高い引張強さを維持する電解銅箔です。銅純度が99%以上の銅箔としては高い強度を持ち、6um箔でも一般銅箔の12umに近いハンドリング性、搬送性を有し、キャリア箔無しの極薄銅箔としてパッケージ等の高密度基板に使用されています。 ● キャリア付極薄銅箔 キャリア付極薄銅箔は、厚さ18umの銅箔の光沢面に剥離層を形成し、さらに3um以下の極薄銅層を形成して製造します。当社では剥離層形成から極薄銅層形成の全てをめっき法で形成し、剥離層内に有機系成分を含んでいません。このため、200℃を超える温度でも有機物分解の影響を受けず、安定した剥離強度を有しています。 ● 汎用箔 汎用箔は、厚さ12~210umの銅箔で、使用材料や製法は車載電池用銅箔とほぼ同一です。当社グループでは連結子会社であるDenkai America Inc.で生産しており、銅張積層板*1(CCL:Copper Clad Laminate)や多層基板*2 等の電子回路基板の用途をはじめ、航空機の避雷針や、病院や医療施設のMRI室の電磁シールド等の幅広い用途に使用されています。 *1 銅張積層板とは、シート状の紙やガラス等の基材と絶縁性のある有機樹脂を重ね合わせて加圧加熱処理した絶縁板(積層板)の両面に銅箔を配したものです。プリント配線基板の元になる材料で、表面の銅箔にエッチング加工を施して電子回路を形成し、プリント配線板として使用されます。基板回路の用途をはじめ、4G-LTE、5G基地局/Radar等の部材として高速通信分野にも使用されています。 *2 多層基板とは、電子回路を形成した積層板を複数枚積み重ねて作られるプリント基板です。近年では高速化、高密度化、軽量化のため、重ね合わせる層数が増え、高速通信分野に使用されるものでは積層板を50層以上重ねたものも現れています。 当社の銅箔製品は、当社(本社工場)、連結子会社(Denkai America Inc.)の2拠点で製造しており、当社は車載電池用銅箔、高強度銅箔、微細回路基板用銅箔、キャリア付極薄銅箔を、連結子会社は汎用箔の製造販売を行っております。 当社が製造販売する車載電池用銅箔は、日系大手車載用LIBメーカーを通じて、大手EV(電気自動車)メーカーへの販路を有しており、また当社の回路基板用銅箔(高強度銅箔、微細回路基板用銅箔、キャリア付極薄銅箔)は、前述の相反する特性を両立することで、5G関連製品のバリューチェーンの中で、高機能電解銅箔として位置づけられており、日米の大手銅張積層板メーカーを通じて、5Gスマートフォンや5G基地局の実装OEMメーカーへの販路を有しております。連結子会社が製造販売する汎用箔は、米国内の大手銅張積層板メーカー等への販路を有しております。 当社グループの事業系統図は以下のとおりです。
Management policy & medium-term plan
文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営の基本方針
当社グループは、『グローバルな市場で選ばれる電解銅箔メーカーとして、永続的な発展を目指します。』を経営理念とし、経営ビジョンには以下の事項を掲げております。
わたしたちは、
● 人と技術を大切にします。
● 広く世界に目を向け多様性を尊重し、社会から信頼される企業市民を目指します。
● 時代の変化に柔軟に適応し、顧客ニーズに迅速、誠実に応えます。
● 技術のパイオニアたるプライドを持って先端技術を探求し、研究開発に愚直に取り組みます。
● 環境や資源に配慮した事業活動を通じて、低炭素社会の実現に貢献します。
● 個性や人格を認め合い、健康と安全に配慮した働きがいのある職場環境を創出します。
● 地域社会や国際社会の持続可能な発展に貢献します。
● 知識を広め、見識を高め、社会の良識にしたがい、公正で秩序ある企業活動を行います。
● 公正かつ正確な情報開示を実践し、ステークホルダーとの建設的な対話に努めます。
(2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループでは、経営方針・経営戦略等又は経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標は、生産数量(㌧数)、営業利益及びEBITDAであります。
生産数量(㌧数)は、当社グループの生産販売活動の進捗状況について、銅価格の騰落による影響額を除外して把握するための指標として重視しております。また、当社グループの収益獲得状況を測る基礎的な指標として営業利益を、当社グループは生産設備を多数保有しているため、減価償却費や金利負担等の影響を補正した経営指標としてEBITDAを重視しております。
EBITDAは、以下の計算式により算定しております。
● EBITDA = 営業利益 + 減価償却費
2024年度の目標値は生産数量9,500㌧、営業利益0百万円、EBITDA1,200百万円としております。当該KPIの各数値については有価証券報告書提出日現在において予測できる事情等を基礎とした合理的な判断に基づくものであり、その達成を保証するものではありません。
(3) 経営環境
(主要製品の内容)
当社グループは、硫酸銅を主成分とする電解液から電気分解により析出した金属銅を、薄膜状の銅箔に生成加工する電解銅箔製造事業を営んでおります。
当社の製品には、車載電池用銅箔と回路基板用銅箔があり、車載電池用銅箔は、電動自動車に搭載されるLIBの素材に、回路基板用銅箔は、スマートフォン等の電子機器に実装する回路基板の素材等に使用されております。
(市場の状況)
当社で製造する銅箔製品は、主としてBEV(Battery Electric Vehicle)やHEV(Hybrid Electric Vehicle)に搭載されるLIB(Lithium Ion Battery)の素材、スマートフォン、携帯端末等の高速通信デバイスを含む電子機器に実装する回路基板の素材等に使用されています。これらの用途における市場動向等は以下のとおりです。
車載電池用市場においては、主要各国におけるカーボンニュートラル(実質二酸化炭素排出量ゼロ)導入・強化の動きが後押しとなり、xEV(BEV、HEV、PHEV等の総称)と呼ばれる、電動モーターを動力源とする電動自動車の市場は拡大してきました。また、次世代LIB等の様々なLIBで用途に適した新しい銅箔製品が求められています。
世界的なカーボンニュートラルの流れの中、自動車の2023年世界販売に占めるBEV、PHEV(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)及びHEVの電気自動車比率は約23%まで拡大し、前年からの増加率は減少したものの、増加傾向を維持しています。中国におけるBEV販売台数が堅調に推移する一方、欧州では増加率が鈍化し、米国ではインフレ抑制法(IRA法)の成立に伴った初期需要が一巡したことやインフレによる金利上昇などの影響で、増加率が減少しました。LIBの負極集電体には一部の種類を除いて電解銅箔が使用されており、全世界におけるxEVの需要拡大は減速傾向がみられるものの、車載電池用銅箔の需要は2022年から2035年にかけて世界市場年平均11.8%(株式会社富士経済「エネルギー・大型二次電池・材料の将来展望 2023 電動自動車・車載電池分野編」をもとに当社で試算)の成長が予測されています。
今後、電動自動車に搭載するLIBにおいては、液体有機系電解質を用いる液系LIBの需要が拡大する中、LIBに使用されるリチウム、ニッケル、コバルト等の金属元素の価格変動、資源逼迫リスクが顕在化し、省資源化と代替素材の開発が進んでいます。また、次世代マーケットに向けた全固体電池等の次世代電池の技術開発も加速されています。
回路基板用市場においては、第5世代移動通信システム(5G)に代表される高速通信が2020年春より順次開始され、対応する基地局や電子機器端末の普及が進んでおり、今後、電子機器の高性能化、通信機器の5Gへのシフトが急速に進むことで、5Gや高周波HDI(High Density Interconnection:高密度相互接続)等のニーズに適合する銅箔製品が求められることが予想されます。高速通信の適用により、自動運転技術や遠隔医療等の社会インフラや、VR(Virtual Reality:仮想現実)、AR(Augmented Reality:人が知覚する現実環境をコンピュータ技術により拡張する拡張現実)等の領域への応用も進んでいます。
また、新型コロナウイルス対策によるWeb会議、テレワークの浸透で、関連する電子機器の需要が急速に高まっており、今後数年間は基地局や5G対応の移動体通信端末等の需要が高機能回路基板市場を牽引することが予想されます。
さらに自動車の運転支援技術、自動運転の開発と普及が進み、自動運転レベル4(高度運転自動化)対応モデルが実用化されつつあり、ADAS(Advanced driver-assistance systems:先進運転支援システム)や自動運転機能に対応するレーダー、超音波センサー、カメラ、レーザー及びLIDAR(Laser Imaging Detection and Ranging:レーザー画像検出と測距)等の電子機器に実装する高機能回路基板の更なる需要が期待されております。
(競合他社との競争優位性)
当社の車載電池用銅箔、回路基板用銅箔ともに、国内外の銅箔メーカーの製品と競合する分野がありますが、当社では、銅箔の機械特性や表面処理の独自技術を付与することで、品質や性能の高さを最大の差別化要因として製品の競合を回避しております。今後も高品質の製品を開発していくことにより製品の競争力を確保する方針です。
(4) 中長期的な経営戦略
当社グループでは、今後の更なる成長を実現するため、今後の事業方針として①高付加価値分野へのシフト、②技術力の更なる強化、③連結子会社との事業シナジー拡大を掲げております。
①の高付加価値分野へのシフトについては、当社の技術優位性と品質・信頼性が活かせる高性能車載電池用銅箔や高速通信分野をターゲットにした高周波基板用銅箔に注力し、収益性の高い製品の販売比率向上を目指します。
②の技術力の更なる強化については、プロセス技術開発の推進を通じ、製品の更なる品質向上や生産効率改善によるコスト競争力確保に努めてまいります。また、並行して、今後の市場ニーズに適合する製品の開発も推進します。車載電池用銅箔においては、先進LIBや全固体電池等の次世代LIBの要求特性に適合した機械特性や表面処理に特徴を有する製品の開発及び市場投入、回路基板用銅箔においては、高速通信や高密度実装領域をターゲットとした製品の開発及び市場投入を継続的に進めます。
③の連結子会社との事業シナジー拡大については、全世界におけるxEVの需要拡大は減速傾向がみられるものの、長期的には自動車産業界において電動自動車シフトが継続的に進み、車載用LIB向けの銅箔需要が世界的に高まることが見込まれていることから、今後、連結子会社にて車載電池用銅箔の生産開始に向けた体制の整備を進め、当社及び連結子会社より車載電池用銅箔が供給できる体制を推進します。また需要に応じた生産能力の検討を進めます。連結子会社は、米国で長年の生産実績を有する電解銅箔メーカーであるとともに、顧客であるLIBセルメーカーが新規工場を米国内に建設している状況であることから、その立地条件を活かして、米国市場への製品供給を進めます。
このほか、当社が製造する回路基板用銅箔について、連結子会社が有する顧客基盤を通じた輸出販売を促進すること、連結子会社が製造する汎用箔の品質向上のため当社より技術支援を行うことに取り組むとともに、LCY Technology Corporation及びLee Chang Yung Group International Pte. Ltd.との2024年1月10日付けの業務提携契約に基づき、LCY Technology Corporationとの地理的顧客ポートフォリオの相互補完と拡大、回路基板分野での技術協力を進め、シナジーの創出をはかってまいります。
Source: annual securities report, FY ending Mar 2024 S100TVRZ
Industry peers
Companies in Metal Products ranked either side of this one by ROE
- 5915 KOMAIHALTEC Inc. Return on equity1.0%
- 2962 TECNISCO, LTD. Return on equity0.3%
- 5988 PIOLAX,INC. Return on equity-0.0%
- 5950 JAPAN POWER FASTENING CO.,LTD. Return on equity-1.3%
- 3436 SUMCO CORPORATION Return on equity-2.0%
- 5923 TAKADAKIKO (Steel Construction) CO.,LTD. Return on equity-2.6%
- 5932 Sankyo Tateyama,Inc. Return on equity-14.9%
- 5994 FINE SINTER CO., LTD. Return on equity-17.0%