TOWA CORPORATION

当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社20社、孫会社１社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社18社 メディカルデバイス事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック レーザ加工装置事業 レーザ加工装置 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。