RS Technologies Co., Ltd.
RS Technologies Co., Ltd. — latest annual results, FY2025 (Dec 2025)
In FY2025 (ended Dec 31, 2025), RS Technologies Co., Ltd. (3445) reported revenue of ¥76.7B (+29.6% YoY), operating income of ¥14.3B (+8.9%) and net income to owners of ¥9.3B (-1.6%). Figures are consolidated, J-GAAP.
Source: annual report (filed Mar 26, 2026)S100XUA2
Performance
FY2025 (Dec 2025)FY = fiscal year, named by the calendar year it starts in; the month in brackets is when it ends (FY2025 ends Mar 2026 for a March year-end). FY2025 (Dec 2025) runs Jan 1, 2025 – Dec 31, 2025.
Key metrics
FY2025 (Dec 2025)Source: filing S100XUA2 · FY2025 (Dec 2025)
About this data
- Figures are consolidated when the company files consolidated statements, otherwise parent-only. FY2025 (Dec 2025): consolidated.
- Accounting standard for FY2025 (Dec 2025): J-GAAP. A change of standard starts a new series.
- FY2025 (Dec 2025) is the fiscal year ending Dec 2025.
- A blank figure was not reported in the filing, or is not meaningful (e.g. free cash flow for banks); the reason is shown with it.
- Each year is shown as filed in that year's own report; restatements of past years in later reports are not applied. Year-over-year changes compare with the prior year as the current year's report restates it.
- Data as of Oct 30, 2026 (newest filing in our dataset).
About
shown in Japanese当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用関連会社3社、非連結子会社1社で構成されております。主な関係会社については、「第1 企業の概況 4 関係会社の状況」をご参照ください。 当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。 当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ(※1)の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途(自動車・医療・環境・街・住宅・データセンター・M2M(※2)・IoT・AI)の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ(※3)を含めグローバルに販売活動を実施しており、当社、艾爾斯半導體股份有限公司(連結子会社)と山東有研RS半導体材料有限公司(持分法適用関連会社)の3社、3拠点(日本、台湾、中国)で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年1月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司(現:有研半導体硅材料股份公司)を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ(※4)製造販売事業に参入しております。 ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。 2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入いたしました。 さらに、2024年12月には、艾索精密部件(惠州)有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入いたしました。 2025年6月には艾斯能源(山東)有限公司、同年10月に艾斯能源科技(攀枝花)有限公司を設立し、中国での再生可能エネルギー事業の展開を開始いたしました。 ※1 モニタウェーハ: 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ ※2 M2M : Machine to Machine(マシーン・トゥ・マシーン)の省略形で、機器間の通信を意味 ※3 ファウンドリ: 半導体産業において、実際に半導体デバイス(半導体チップ)を生産する工場のこと ※4 プライムシリコンウェーハ: カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ 当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表のとおりです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 セグメントの名称 事業の内容 ウェーハ再生事業 シリコンウェーハ再生事業及び販売事業 酸化膜成膜加工サービス事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 プライムシリコンウェーハの製造及び販売事業 新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造及び販売事業 半導体関連装置・部材等 半導体関連装置、消耗材の販売事業、蓄電池電解液の製造及び販売事業 光学ピックアップモジュール、車載カメラモジュール等の製造及び販売事業 その他 ソーラー事業、技術コンサルティング事業等 それぞれの主要な事業の特徴は以下のとおりであります。 (1)ウェーハ再生事業 ① シリコンウェーハ再生事業 シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング(ウェーハ表面膜の除去)」、「プレソート検査(中間検査)」、「ポリッシング(研磨)」、「1次洗浄」、「2次洗浄」、「最終検査」の工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。 当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。 シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。 すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)と同時にモニタ用シリコンウェーハ(モニタウェーハ)を工程に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされるため、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、1枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。 ② シリコンウェーハ販売事業 シリコンウェーハ販売事業は、当社が仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ(※5)(8インチ(200mm)、12インチ(300mm)) を再生し、ニ-ズに合わせて販売する事業であります。 ※5 ダミーウェーハ: 半導体製造装置の立ち上げ、プロセス条件の確認、搬送系の動作確認等を目的として使用されるウェーハ ③ 酸化膜成膜加工サービス事業 絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。 (2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業 当社グループの1社である北京有研RS半導体科技有限公司の子会社の有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司が製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーが半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司は中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に5インチ(125mm)、6インチ(150mm)、8インチ(200mm)のシリコンウェーハを製造販売しております。 (3) 半導体関連装置・部材等 半導体関連装置・部材等は当社グループのDGテクノロジーズによる半導体製造装置用消耗部材の製造・販売、RSテクノロジーズ及びユニオン・エレクトロニクスによる電子部品や半導体製造装置の販売、LEシステムによる蓄電池用電解液の製造・販売、艾索精密部件(惠州)有限公司による光学ピックアップ、車載カメラモジュールの製造・販売を行っております。 (4) その他 ソーラー事業は、三本木工場及び台南工場の敷地に太陽光発電システムを設置し、発電した電力の販売を行っております。 技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。 [事業系統図] 下図は、2025年12月末現在の当社グループの事業系統図を示しております。
Management policy & medium-term plan
当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業及びプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、半導体需要は好調となっており、中長期的にはAI関連の需要拡大を背景とした世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような中、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムシリコンウェーハ製造工程結晶技術や、再生加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要があります。
これらを踏まえた上で、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。
(1) 技術開発
① 8インチ(200mm)ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハのシェア拡大を図ること。
② 年々微細化が進む世界最先端の半導体技術に適応する12インチ(300mm)ハイエンド向け再生技術をさらに高度化させること。
③ 12インチ(300mm)プライムシリコンウェーハの量産体制に向けた安定稼働を確立させること。
④ 蓄電池事業における海外生産体制を確立させること。
(2) 営業施策
① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引をさらに強化すること。
② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引の確保に加え、新たな顧客需要を取り込むこと。
③ モニターウェーハ及び半導体製造装置向け消耗部材の販売を強化すること。
④ 半導体関連装置・部材等の販売を強化すること。
⑤ 蓄電池用の電解液をグローバルに拡販すること。
(3) 製造体制
① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。
② 最先端設備を拡充すること。
③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。
④ 自動化をはじめとする効率的な製造ラインを環境にも配慮し構築すること。
(4) 海外事業体制
① 世界の顧客需要に対応するため海外の事業体制をさらに強化すること。
② 艾索精密部件(惠州)有限公司を中心とした新規事業を立ち上げること。
Source: annual securities report, FY ending Dec 2025 S100XUA2
Industry peers
ROE rank 12 of 89Companies in Metal Products ranked either side of this one by ROE
- 7409 AeroEdge Co., Ltd. Return on equity16.3%
- 3441 SANNO Co., Ltd. Return on equity16.0%
- 3433 TOCALO Co.,Ltd. Return on equity15.8%
- 5989 H-ONE CO.,LTD. Return on equity15.3%
- 5998 Advanex Inc. Return on equity11.3%
- 5930 Bunka Shutter Co., Ltd. Return on equity10.8%
- 3447 Shinwa Co., Ltd. Return on equity10.5%
- 5982 MARUZEN CO.,LTD. Return on equity10.4%